当社のFM音源LSIを搭載した電子工作用基板が
ウダデンシから登場

ヤマハ株式会社のFM音源LSI「YMF825」を搭載した電子工作用基板「YMF825Board」が、ウダデンシ^※1から発売されます。8月30日（水）より、電子工作用の電子部品やキットを販売する、株式会社スイッチサイエンス（以下、スイッチサイエンス）と株式会社秋月電子通商（以下、秋月電子通商）のオンラインショップや店舗を通じて販売される予定です。なお、8月5日（土）、6日（日）の2日間、東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2017」のスイッチサイエンスのブースにおいて、「YMF825Board」のデモ展示と先行販売が行われる予定です。

• ※1：電子楽器「ウダー」などの制作を手がける宇田道信氏の活動名。

昨今、3Dプリンタや3D CADなどの発達や一般化に伴い、個人で「ものづくり」を行う動きが活発化しています。こうした動きや市場は、メイカームーブメントやパーソナルファブリケーションと呼ばれており、総務省 情報通信政策研究所の報告^※2によると、「3Dプリンタ等の普及により、インターネットを介してアイデアやデータを交換して、個人レベルでもものづくりを行うことが可能となる新しい社会（ファブ社会）が到来しつつある」とされています。

• ※2「ファブ社会の基盤設計に関する検討会の報告書」：http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01iicp01_02000030.html

当社は、こうした「個人のものづくり」の成長性と可能性に着目し、これまでメイカー・パーソナルファブリケーション市場を対象に技術の投入を重ねてきました。当社の歌って奏でる半導体「NSX-1」を搭載した音源基板「eVY1 シールド」への技術提供（2013年10月）、当社の自然応答技術「HEARTalk™」を搭載した「HEARTalk™ UU-001」への技術提供（2017年6月）に続いて、今回の技術提供はその第3弾となります。

当社は、これまで企業向けにのみ供給されてきたヤマハのFM音源LSIを、一般コンシューマーにも解放することで、思いもかけないような新しい電子楽器・ガジェット・デバイスの登場に期待しています。

また、当社は引き続き、同市場への技術・製品投入を計画しており、今後も積極的に「個人のものづくり」を支援していきたいと考えています。

「YMF825Board」は、8月5日（土）、6日（日）の2日間、東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2017」（http://makezine.jp/event/mft2017/）のスイッチサイエンスのブースにおいて、「YMF825Board」の40台限定先行販売とデモ展示が行われる予定です。