2022年度実習テーマ：
優先：対面楽器音響製品のプリント基板小型化に向けたはんだ付け性評価

電子部品の小型化に伴うプリント基板の高密度化が進んでおり、自動設備による基板実装においても、従来にも増して高度な技術が求められている。
電子機器組立ての基本技術である基板実装の仕組みを理解し、現状の課題解決に取り組んでいただきます。

＜実習の一例＞

• 基板実装工程の理解
• 高密度実装基板の印刷性評価
• はんだペーストの特性評価
• 実装品質の改善

-

12月22日（木）AM

2月6日（月）～2月17日（金）※土日祝を除く

-

ヤマハ本社（静岡県浜松市）

-